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2025-10-31
삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 텍사스주 오스틴 파운드리(위탁생산) 공장에서 양산한다. 애플은 7일(현지시간) 보도자료를 통해 “삼성과 협력해 혁신적 신규 칩 제조 기술을 개발 중이며, 이 공장을 통해 아이폰을 비롯한 자사 기기의 전력 효율과 성능을 최적화한 칩을 공급할 것”이라고 밝혔다.
업계는 이번 수주 물량을 차세대 아이폰용 이미지센서(CIS)로 보고 있다. 애플은 그간 아이폰 이미지센서를 일본 소니에서 전량 조달해 왔으나, 미국 내 생산 확대와 공급망 다변화를 위해 삼성과 손잡은 것으로 해석된다.
이미지센서 시장은 소니가 50% 이상 점유해 1위를, 삼성전자가 약 15%로 2위를 차지하고 있다. 이번 협업이 성사되면 삼성전자의 파운드리 및 이미지센서 사업 모두에 새로운 성장 동력이 될 것으로 업계는 전망한다.
삼성전자는 “고객사 및 제품 관련 세부 사항은 확인해 줄 수 없다”는 입장이지만, 증권가는 이번 물량이 내년 출시 예정인 ‘아이폰 18’에 적용될 가능성이 높다고 보고 있다.
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